随着川渝迎来产业西迁浪潮，一场围绕芯片产业的机遇盛宴也随之开启，第七届全球半导体产业重庆博览会将于2025年5月8-10日在重庆国际博览中心召开， 无疑成为获取产业西迁的关键入口，掌控着通向无限可能与丰厚红利的密码。

第七届全球半导体产业重庆博览会

时间：2025年5月8-10日

地点：重庆国际博览中心  

主题：新时代·创造“芯”未来

规模：40000平米展出面积

展商：800家知名企业

观众：35000人次专业观众

全产业链覆盖，企业精英汇集

博览会设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区，完整覆盖半导体与电子全产业链，将汇聚具有品牌影响力和行业地位的知名企业参展。

从历届博览会的参展企业名单来看，不乏有华为、中电科、华润微电子、海康威视，华大九天、联合微电子等国内领军企业以及基恩士，蔡司、发那科、西门子等国际知名企业。这些企业的参展拔高了博览会整体水平和影响力，也为参展观众带来了更多元化的渠道选择和更丰富的体验空间。

在博览会火热招商的同时，组委会观众部通过问卷调查、宣传推广、实地走访等方式收集参展商的产品范围、需求、客户对象等信息，有助于定向邀约专业观众，确保供需双方在展会现场精准匹配对接，实现高效合作共赢。

配套同期活动，深度交流合作

博览会同期将开展⾼峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、⼈才交流等系列⾼端配套活动，旨在深⼊探讨半导体产业链各环节的技术难题和解决⽅案，加强产学研⽤的合作与交流，促进成渝及西部半导体产业发展创新与升级。

第七届未来半导体产业重庆发展高峰论坛

先进封装测试创新发展论坛

IC设计与汽车电子发展论坛

川渝集成电路供应链协作与投资论坛

功率器件与第三代半导体创新发展论坛

川渝半导体产业产教融合发展论坛

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全面突围，进军川渝开拓西部市场，抢占产业集群新高地，2025年5月8-10日相约第七届重庆半导体博览会，提前预定黄金展位！